机译:真实室外条件下晶体硅光伏组件中热点的热建模和实验验证
机译:用于铜铟镓硒化物光伏模块的电气和热等效电路的热点生成模型
机译:程序帮助发现热点:计算机热分析通过在设计人员可以轻松修复它们的位置识别潜在的热问题,从而提高了电子产品的可靠性
机译:先进的3D堆叠IC中热点的紧凑热模型
机译:HotSpot:一种用于VLSI设计的芯片和封装紧凑的热建模方法。
机译:通过热辅助自旋传递转矩(TAS + STT)切换的磁性隧道结(MTJ)的紧凑模型
机译:使用VHDL-ams进行高级紧凑型热建模