alignment; die leveling; passive auto-focus; sharpness calculation; feature recognition;
机译:芯片和倒装芯片接合力求超高精度
机译:精密加工中心台的自动找平方法
机译:基于Ostu分割的光学显微镜自动聚焦方法
机译:基于自动高精度倒装芯片接合机被动自动对焦的新型模具调平方法
机译:倒装芯片键合过程的基于模糊逻辑的回归模型。
机译:蒙特卡洛射线追踪法对AlGaInP基红色和GaN基蓝/绿倒装芯片微型LED的光提取分析
机译:一种新的倒装芯片粘接方法,使用超精密切割金属/粘性层
机译:基于GaN / alGaN p-i-n光电二极管的紫外焦平面阵列开发的倒装芯片键合设备。