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Tadamoto Sakai;
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机译:复合材料包括厚度小于0.3mm的薄基底(例如玻璃),该基底通过粘合力可释放地结合到载体基底上,例如可使用。在显示行业,聚合物电子,光伏行业,传感器和生物技术领域
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