机译:通过各种修复衬里材料的导热性。
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机译:通过使用THS方法,Al-阴极衬里材料的热导率高达950℃
机译:研究可热加工环氧材料和使用碳纤维增强电子封装的导热性。
机译:表征不同类型复合相变材料有效导热系数扩散系数和热响应的方法
机译:电力电子封装材料的热导率和比热测量有效的热导率稳态和瞬态热参数识别方法/
机译:填充材料对导热探针温度分布和热导率测量的影响:数值研究