Bi-2223 tape; Precursor powder; Calcination condition; Critical current of tape;
机译:机械研磨前驱粉及其对Ag / Bi-2223胶带的微观结构和临界电流密度的影响
机译:前体粉末粒径对Bi-2223 / Ag胶带的临界电流密度和微观结构的影响
机译:化学计量变化和冷却速率对由气溶胶前体制成的Bi-2223管内粉带的相形成和临界电流密度的影响
机译:前体粉末对AG / BI-2223胶带临界电流密度的影响
机译:推进材料加工,消除限流机制并提高银鞘Bi-2223复合导体的临界电流密度。
机译:Ba0.6Na0.4Fe2As2管内粉带中高度c轴取向的超导芯和大的临界电流密度
机译:最近的高TC氧化物超导带和电线的发展。传输临界电流密度Bi-2223胶带。
机译:Bi-2223 / ag带中临界电流密度的各向异性