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机译:将环境因素集成到产品规划和设计的制造建模中,并应用于印刷电路板组装
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机译:超薄芯片封装(UTCp)和弹性电路技术,适用于紧凑或舒适的传感器和电子组件
机译:2002年经济普查:制造业,工业系列。印刷电路组件(电子组装)制造