机译:正交切削中刀具-芯片界面处的接触变量和热效应
机译:关于AISI 1045干切削中刀具与芯片界面处的热接触电阻的存在:形成机理及其对切削过程的影响
机译:切削刀具热导率对带槽刀具加工中刀具-切屑接触长度和循环切屑形成的影响
机译:切削参数对芯片侧卷曲机制的影响和变量工具芯片接触
机译:加工工具芯片界面温度:建模和评估可变流量切削液应用的影响
机译:正交切削原位TiB2 / 7050Al MMC的切屑形成机理及有限元模拟
机译:切削参数对正交车削加工中芯片界面温度的影响
机译:正交切削中断屑机理的研究。技术报告,1990年4月1日 - 1991年6月30日