【24h】

Dual-spot thick section laser cutting

机译:双点厚截面激光切割

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摘要

The laser cutting process is a widely spread industrial technique. A newly developed laser cutting technique, named Dual-Spot Laser Cutting based on the use of two stationary focal points, created by a single optical element, improves cut qualities and thickness capabilities for a number of materials, compared to the conventional single focal point based optics. The mentioned cutting technique will be presented.
机译:激光切割工艺是一种广泛使用的工业技术。一种新开发的激光切割技术,称为“双点激光切割”,该技术基于单个光学元件创建的基于两个固定焦点的使用,与传统的基于单焦点的材料相比,可以提高多种材料的切割质量和厚度能力光学。将介绍上述切割技术。

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