机译:用于集成无线设备的金属电路的激光直接写入和选择性金属化
机译:通过恒定温度下的加速电迁移测试估算集成电路铝金属化的可靠性
机译:具有铜金属化正面的低噪声放大器的微波砷化镓单片集成电路的设计-处理特征
机译:用于集成电路金属化的高电离金属等离子体源
机译:毒理学上重要的过渡金属和热喷雾雾化源的形态,以将其引入等离子体质谱。
机译:湿化学用于混合信号集成电路中射频交叉对话隔离的大孔硅中镍金属化研究
机译:湿化学用于混合信号集成电路中射频交叉对话隔离的大孔硅中镍金属化研究
机译:后栅等离子体和溅射工艺对金属栅CmOs集成电路辐射硬度的影响