机译:完全嵌入紧凑型双工器的有机封装基板,适用于双模(GSM / DCS)手机应用
机译:用于系统级封装的超薄口袋嵌入式封装
机译:通过晶圆转移技术(WTT)嵌入有机衬底的MIM电容器的RF,DC和可靠性性能,适用于系统级封装应用
机译:嵌入式IC技术,用于紧凑型包装内铝基板(袋嵌入式包装)
机译:LC储罐CMOS压控振荡器,采用嵌入在先进封装技术中的高质量电感器。
机译:用于监测PHI29 DNA包装纳米孔膜嵌入式纳米孔的微流体沟槽阵列内的脂质双层的形成
机译:用于神经外科手术针中嵌入的超声换能器阵列的高度紧凑的包装概念
机译:利用嵌入式通道设备开发航天器航空电子设备小型化的可靠电子封装解决方案