CMOS integrated circuits; hardware/software co-design; radiation hardened by design (RHBD); single-event effects; soft error mitigation;
机译:次阈值中的时序错误检测设计注意事项:65 nm CMOS中的8位微处理器
机译:软容错寄存器文件,用于高度可靠的微处理器设计
机译:软错误鲁棒微处理器的设计
机译:多核微处理器设计的软错误注意事项
机译:中子拦截硅芯片(NISC)的软错误率仿真和初始设计考虑。
机译:用于软机械学的3D印刷软电阻传感器的设计考虑因素
机译:次阈值中的时序误差检测设计注意事项:65 nm CMOS中的8位微处理器