conductive adhesives; conductors (electric); electroless deposited coatings; electroplating; etching; nickel alloys; phosphorus alloys; 0.23 micron; 25 min; 3.7 micron; Ni-P; anisotropic conductive adhesives; coating formation; conductive particles; electroless nickel;
机译:缺陷诱导的化学镀镍镍/ PA12复合颗粒用于SLS加工的镍/ PA12复合颗粒
机译:化学镀液在ZTA颗粒上的制备
机译:模拟化学镀液的稳定性-镍胶体颗粒从电镀前沿的扩散
机译:聚苯乙烯微球化学镀镍制备导电颗粒。
机译:铝基板的碳化硅/化学镍复合镀层。
机译:通过缺陷诱导化学镀制备用于SLS工艺的镍/ PA12复合颗粒
机译:化学镀镍的各向异性导电颗粒的制备。