SAB with nano-adhesion layer; SPAB; room temperature; void formation; wafer bonding;
机译:通过改进的表面活化键合方法键合碳化硅晶片
机译:比较研究:SiC-SiC通过标准表面活化粘合的直接晶片键合,并用含Si的Ar离子束改性表面活化键合
机译:使用改进的表面活化键合方法对LiNbO_3和SiO_2进行室温晶片键合
机译:通过改性表面活性粘合方法粘合硅晶片粘合
机译:表面活化增强了低温硅晶圆键合。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:使用表面活性粘合法在环境空气中具有光滑Au薄膜的晶片室温粘合