adhesives; coatings; conducting polymers; deformation; elasticity; failure analysis; finite element analysis; flip-chip devices; microassembling; particle reinforced composites; ACA; Hertz contact force-displacement solution; Hertz solution; anisotropic conductive ad;
机译:各向异性导电胶(ACA)互连用金属包覆导电球的机械和电气特性的实验分析
机译:各向同性导电胶中使用的单个金属包覆的聚合物球的电特性
机译:新型各向同性导电胶的流变特性-填充有金属涂层聚合物球的环氧树脂
机译:用于各向异性导电粘合剂的金属涂层聚合物球的力学性能的表征
机译:用于无铅表面贴装电子组件的新型各向异性导电胶的工艺分析和性能表征
机译:机械化学和物理表面处理后的聚氨酯胶粘剂体系和具有不同聚合物的木塑复合材料的胶粘性能比较
机译:各向异性导电粘合剂(ACAS)互联的金属涂层导电球的机械和电气特性实验分析
机译:各向异性聚合物生物材料的发展和力学表征