X-ray photoelectron spectra; adhesion; atomic force microscopy; copper; metallisation; plasma materials processing; polymer films; surface treatment; 1D discharge simulation; AFM; Cu; XPS; adhesive strength; atmospheric pressure plasma; copper metallization; metastable;
机译:大气中丝状DBD和中压中均相DBD对聚丙烯薄膜表面改性的比较
机译:大气中单极性纳秒脉冲DBD对聚酰亚胺薄膜的表面改性
机译:通过空气辉光放电对聚酰亚胺薄膜进行等离子表面改性,以在微电子柔性基板上进行铜金属化
机译:用DBD大气压等离子体进行聚酰亚胺膜的表面改性铜金属化
机译:非热大气压等离子体,用于表面和生物膜的灭菌。
机译:大气压He / O2等离子体微喷技术对明胶固定化聚氨酯薄膜的无掩模表面改性
机译:使用大气压介电阻挡放电(DBD)等离子体喷射的活性炭表面改性