boron; phosphorus; ion implantation; semiconductor doping; surface contamination; surface cleaning; sputtering; high current ion implantation; P surface contamination; B surface contamination; implant equipment vendors; semiconductor manufacturers; reduc;
机译:磷和硼离子注入过程中硅近表面区域电子结构的变化
机译:硼和磷注入的LPCVD多晶硅薄膜中晶粒和表面粗糙度的影响
机译:硼注入超浅结的损伤和退火恢复:束流与表面构型的关系
机译:高电流离子植入中硼和磷表面污染的表征
机译:钯(80)硅(20)和铁(80)硼(20)非晶合金的表面偏置结晶过程中表面和近表面结构转变的实验表征。
机译:心血管金属植入物的腐蚀表面表征和镍浸出测试的当前实践
机译:目前在心血管金属植入物的腐蚀,表面表征和镍浸出测试方面的实践
机译:单晶硅中离子注入硼,氮和磷的性质