specimen preparation; transmission electron microscopy; focused ion beam technology; integrated circuit packaging; integrated circuit testing; failure analysis; FIB lift-out; ultramicrotomy; package failure analysis; semiconductor industry; integrate;
机译:FIB提升技术在3D TEM分析中的新应用
机译:提升技术结合先进的TEM表征方法进行电气故障分析
机译:2-D / 2.5-D / 3-D封装故障分析的新兴技术:ETPR,3-D X射线和等离子FIB
机译:FIB升降机升降和超微调节术进行高级包装破坏分析的新型应用
机译:土工材料中的高级失效分析:在储层地质力学中的应用
机译:FIB-SEM技术在地球和行星材料高级表征中的应用
机译:FIB / TEM在液晶显示器故障分析中的应用