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【24h】

Channel engineering of 0.13 /spl mu/m nMOSFET for 1.0 V CMOS using gate poly-Si oxidation and laterally profiled, surface concentrated channel technologies

机译:采用栅极多晶硅氧化和侧向轮廓的表面集中沟道技术,针对1.0 V CMOS进行0.13 / spl mu / m nMOSFET的沟道工程设计

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摘要

We have developed a 0.13 /spl mu/m nMOSFET for 1.0 V CMOS using gate poly-Si oxidation and laterally profiled surface concentrated channel technologies which realize high performance (Ion=0.47 mA//spl mu/m, Gm=680 mS/mm, Vth roll-off=33 mV) with a 74 mV/decade S-factor and a 16% reduction of Cj.
机译:我们使用栅极多晶硅氧化和横向轮廓表面集中沟道技术开发了用于1.0 V CMOS的0.13 / spl mu / m nMOSFET,可实现高性能(离子= 0.47 mA // spl mu / m,Gm = 680 mS / mm ,Vth滚降= 33 mV),具有74 mV /十年的S因子和16%的Cj降低。

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