机译:先进的包装材料-工艺,特性和界面
机译:先进的材料激发了新的包装选择:2004年国际包装博览会(Pack Expo International)展示了最新的材料趋势
机译:第九届国际先进材料物理性能和应用国际会议(ICPMAT 2014)
机译:2004年会议论文集。第九届高级包装材料国际研讨会:工艺,特性和界面(IEEE目录号04TH8742)
机译:先进材料的表面和界面处的电化学和机械过程,用于存储能量。
机译:界面结构对先进复合材料力学性能的影响
机译:4-1先进材料的连接的未来趋势:俄亥俄州立大学关于先进材料和方法的研究活动报告(第4节:先进材料的新连接方法,SIMAP'88国际材料加工创新战略研讨会论文集-21世纪的新挑战-)
机译:放射性物质包装和运输国际研讨会(第9次)。会议论文集于1989年6月11日至16日在华盛顿特区举行。第1卷。