School of Mechanical Engineering, Shenyang University of Technology, Shenyang 110870, China;
Research Department, SANY Heavy Industry Co.,Ltd, Shenyang 110027, China;
Shenyang Institute of Automation, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, China;
laser metal deposition shaping (LMDS); rapid prototyping; rapid manufacturing; substrate preheating device; configuration and adjustment;
机译:优化用于封装倒装芯片的基板预热温度
机译:朝高性能解决方案加工橙色有机发光器件:通过合理地工程用第二官能化的环荷酸配体来调节IR(III)复合物的性质的精确调节
机译:通过引入图案化的引线框架基板配置来改善LED COB器件的光提取
机译:基板预热装置的配置和调整
机译:基于可调增益/损耗配置的电注入非封闭仪光学器件
机译:HfO2 / Al2O3超晶格在透明ITO /玻璃基板上阈值开关装置的阈值电压调节研究
机译:基板预热装置的配置和调整
机译:Gaas薄膜外延生长的新方法和与Gaas衬底无关的器件配置