Engineering Center of Harbin University of Science and Technology, Harbin, China, 150080;
Engineering Center of Harbin University of Science and Technology, Harbin, China, 150080;
Mechanical Engineering college of Tongji University, Shanghai, China, 200052;
infrared thermal imager; tool-chip contact area; temperature field; failure mode;
机译:铣削刀片温度场的热成像实验研究
机译:三维复杂沟槽铣削刀片铣削温度数学模型及温度场分析
机译:三维复杂沟槽铣削刀片铣削温度数学模型及温度场分析
机译:铣削刀片温度场的热成像试验研究
机译:通过嵌入在多晶立方氮化硼切削刀片中的新型微型薄膜传感器测量瞬态工具内部温度场。
机译:球头铣削钛合金铣削刀具啮合切削区的温度场
机译:基于元素温度场的热成像结果的电子设备热量模拟
机译:用于表征高级热成像仪的实验评估参数和程序