Nihon Superior Co., Ltd. Osaka, Japan;
机译:回流焊后化学镀Ni(P)浸金表面上的Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中金属间化合物的形成
机译:Ag和In的添加提高了共晶Sn-Cu无铅焊料合金的抗蠕变性和热性能
机译:Ag和In含量低的共晶Sn-Cu无铅焊料合金的结构和弹性
机译:Ni对Sn-Cu共晶无铅焊料组织和行为的影响
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:共晶Sn-Cu无铅焊料合金的蠕变行为