Creep behavior of eutectic Sn-Cu lead-free solder alloy

机译：共晶Sn-Cu无铅焊料合金的蠕变行为

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C. M. L. Wu; M. L. Huang;
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年度 2002
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1. Enhancement of creep resistance and thermal behavior of eutectic Sn-Cu lead-free solder alloy by Ag and In-additions [J] . A.A. El-Daly, A.E. Hammad Materials & design . 2012,第SEPa期

机译：Ag和In的添加提高了共晶Sn-Cu无铅焊料合金的抗蠕变性和热性能
2. Creep behavior oof eutectic Sn-Cu lead-free solder alloy [J] . C.M.L.Wu, M.L.Huang Journal of Electronic Materials . 2002,第5期

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3. Creep Behavior of Eutectic Sn-Cu Lead-Free Solder Alloy [J] . C.M.L. Wu, M.L. Huang Journal of Electronic Materials . 2002,第7期

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4. EFFECT ON CREEP RATE OF ALLOYING ADDITIONS TO NI-STABILISED SN-CU EUTECTIC SOLDER [C] . Keith Sweatman, Tetsuya Akaiwa, Tetsuro Nishimura SMTA international conference . 2018

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5. Transient and steady-state creep in a tin-silver-copper lead-free solder alloy: Experiments and modeling. [D] . Shirley, Dwayne R. 2009

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6. Structure and properties of Sn-Cu lead-free solders in electronics packaging [O] . Meng Zhao, Liang Zhang, Zhi-Quan Liu, 2019

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