Institute of Materials Science and Technology, School of Mechanical Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China;
thermal fatigue; creep resistance; nano-composite solder; tin-lead solder; fracture;
机译:微电子/光电包装中纳米复合焊料的热疲劳和蠕变断裂行为
机译:等温老化下微电子封装中无铅焊点疲劳行为的实验测定
机译:微压痕技术分析微电子封装中因蠕变和疲劳引起的焊点可靠性
机译:微电子/光电包装中纳米复合焊料的热疲劳和蠕变断裂行为
机译:区域阵列微电子封装中焊料互连的疲劳寿命预测以及底部填充的影响。
机译:Sn-Ag-Bi无铅焊料的蠕变行为
机译:微电子焊点的蠕变 - 疲劳行为
机译:60sn-40pb焊点蠕变和热疲劳变形的微观结构研究。