LSI Logic, Fremont, California USA;
机译:塑料球栅阵列(PBGA)包装的回流组装研究
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机译:带有平面散热器的增强型塑料球栅阵列封装的热研究
机译:汽车振动条件下塑料球格栅阵列的疲劳和塑料四方平包装
机译:塑料球栅阵列(PBGA)和底铅塑料(BLP)组件的焊点可靠性。
机译:通过微型络合剂 - 热萃取和热解 - 气相色谱 - 质谱法识别化妆品塑料包装中的潜在提取物和鹿浸出物
机译:塑料球栅阵列封装的吸湿和解吸预测