School of Materials Science and Engineering and Packaging Research Center Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332;
isotropic conductive adhesive; high frequency measurement; SnPb solder; flip-chip;
机译:用超长银纳米线作为导电填料的各向同性导电胶
机译:使用有机酸防止氧化的高导电性和可靠的铜填充各向同性导电胶
机译:高压对低频向介电效应测量研究的各向同性向列和各向同性近晶A相变的不连续性的影响
机译:各向同性导电胶的高频测量
机译:用于微电子行业的各向同性导电胶。
机译:间接测量葡萄糖浓度的低频电磁传感器:不同导电溶液中的体外实验
机译:低温可固化各向同性导电粘合剂在IOT生成中的制造和应用