Ultra-precision machining research center, Zhejiang University of Technology, Hangzhou 310014, China;
Zhejiang Ocean University, Zhoushan 316000, China;
double sided polishing; silicon wafer; ultra-smooth surface; machining process;
机译:硅片双面抛光工艺中浆料的性能和优化
机译:用穆勒矩阵椭圆形测定法研究双面和单面抛光6H-SiC晶片,ulips relipsometry
机译:PMMA的异质键合和双面抛光硅晶片通过H2O等离子体处理微流体装置
机译:2A对硅晶片超光滑表面双面抛光工艺的研究
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:高效抛光超光滑表面的新型圆盘流体动力抛光工艺和工具
机译:双面抛光过程中的压力稳定性研究