Grad. Sch. of Eng., Nagoya Univ., Nagoya, Japan;
Poisson ratio; Young's modulus; chemical mechanical polishing; finite element analysis; semiconductor technology; viscoelasticity; 3D process simulation; ALE; Arbitrary Lagrangian-Eulerian; CMP process; FEM; Poissons ratio; Youngs modulus; chemical mechanical polishing process; dynamic nonlinear analysis; finite element method; nonlinear viscoelastic properties; polishing pad; polishing pressure distribution; proportional damping factor; wafer edge profile; Analytical models; Geometry; Material properties; Planarizatio;
机译:利用三维数学模型对穿过铁尘云传播的整个燃烧区的温度分布和火焰速度进行分析研究
机译:利用三维计算机模拟和实验数据比较分析晶粒尺寸分布
机译:利用原子模拟来绘制纳米级表面-凹凸连接中分子添加剂中的压力分布和接触面积:十八烷基硅烷官能化二氧化硅界面的演示
机译:陶瓷砖抛光过程中的接触压力分布:实验室调查
机译:湍流对三维钝体周围流动和压力分布的影响。
机译:的分析算法的开发和验证预测吸收剂量使用monte Carlo模拟在眼质子治疗分布
机译:瓷砖抛光过程中的接触压力分布:实验室研究
机译:高温空气中小井筒压力分布与压力降的分析与实验研究