School of Electrical Engineering and Informatics Institut Teknologi Bandung Jl. Ganesha 10 Bandung-40132 Indonesia;
Microelectronic Center Institut Teknologi Bandung Jl. Ganesha 10 Bandung-40132 Indonesia;
Microelectronic Center Institut Teknologi;
Ovens; Temperature sensors; Microcontrollers; Heating systems; Graphical user interfaces; Temperature distribution; Relays;
机译:尽管回流焊炉是SMT组装的主体,但波峰焊仍是有效的大规模组装工艺
机译:轻松回流构建SMT回流烤箱控制器
机译:SMT回流烤箱对烤箱的重复性
机译:SMT组装的低成本回流炉的开发
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:一种低成本可穿戴手套的设计与开发该手套可跟踪装配线中工人施加的力
机译:自动阵列装配任务。低成本多晶硅太阳能电池的开发。季度技术报告1
机译:为年度循环能源系统应用开发低成本储能组件的概念。总结报告