Wuhan Donghu University Mechanical and Electrical Engineering Wuhan China;
Jiangxi Normal University School of Geography and Environment Nanchang China;
Insulated gate bipolar transistors; Power demand; Junctions; Temperature; Plasma temperature; Heat transfer; Thermal analysis;
机译:基于3D电热机械FE模拟的低幅度温度摇摆下IGBT中模叠接头的疲劳机理
机译:MCrAlY型粘结涂层上热障涂层的失效机理与热生长氧化物的形成有关
机译:MCrA1Y型粘结涂层上热障涂层的失效机理与热生长氧化物的形成有关
机译:分析用于恶劣环境空间应用的热激励微机械继电器的故障模式和机理
机译:电子束物理气相沉积热障涂层的失效机理和基于机理的寿命预测。
机译:液氮热冲击下纤维增强二氧化硅气凝胶的热失效分析
机译:非均匀温度分布对Si IGBT和SiC MOSFET的热分析精度的影响
机译:热梯度下热和环境屏障涂层的失效机理和寿命预测