接合転写表面平坦化によるSUS 基板の大気圧常温接合

摘要

金属基板上のメッキ封止枠パターン表面に超平滑仮基板rnからAu 薄膜を剥離転写し、この剥離転写面を用いて大気中rnで表面活性化常温接合を試みたところ以下のことが分かっrnた。