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An integrated approach for electrical performance analysis ofmultichip modules

机译:多芯片模块电气性能分析的集成方法

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摘要

The authors describe an integrated approach to evaluate theelectrical performance of multichip modules. A software systemconsisting of modeling and simulation tools to extract geometry from aplacement and routing system, compute electrical parasiticsm, and createequivalent circuit files to perform circuit simulations has beendeveloped. This tool was used in designing an i486 microprocessor-basedmultichip module. Typical results from the analysis are presented
机译:作者描述了一种综合的方法来评价 多芯片模块的电气性能。一个软件系统 由建模和仿真工具组成,可从 布局和布线系统,计算电气寄生系数,并创建 用于执行电路仿真的等效电路文件已经 发达。该工具用于设计基于i486微处理器的 多芯片模块。给出了分析的典型结果

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