Osaka University, Osaka, Japan;
机译:使用激光衍射进行机上测量的高精度刀具切削刃监控
机译:使用激光位移传感器测量旋转切削刀具的刀刃宽度
机译:激光位移传感器测量旋转切削刀具的刀刃高度
机译:通过激光衍射微切工具的新型边缘轮廓测量
机译:激光切割和蚀刻纺织品和服装设计:在服装设计创作过程中实施激光切割和蚀刻的方法和文档的实验研究。
机译:飞秒激光辅助囊切开术刀刃和人工撕囊术的环境分析扫描电子显微镜
机译:使用Yb-YAG激光在金属激光切割过程中测量刃口粗糙度