Nat. Inst. of Stand. Technol. Boulder CO;
机译:数字图像相关法测量倒装芯片基板的热变形
机译:利用数字图像相关法测量倒装芯片基板的热变形
机译:具有低和高T / sub g /底部填充的倒装BGA封装的热变形和应力
机译:倒装芯片HDI衬底中的热诱导变形
机译:核燃料元件中的热致变形
机译:脂质双层中的热波动和蛋白质诱导的变形的一致模型。
机译:模具 - 基板组件中的热致变形
机译:非对称叠层复合材料圆柱轴向压缩的热致预应力效应的轴对称变形和应力