IBM T. J. Watson Research Center 1101 Kitchawan Road Yorktown Heights NY 10598;
机译:集成360 Gb / s双向850 nm并行光收发器的Terabit / s级光学PCB链路
机译:使用基于CMOS的收发器的160 Gb / s双向聚合物波导板级光互连
机译:基于单个“ Holey” CMOS IC的24通道,300 Gb / s,8.2 pJ / bit,全双工光纤耦合光收发器模块
机译:基于TSV Si载体的Terabit / s级24通道双向光收发器模块,用于板级互连
机译:包含硅通孔(TSV)的三维互连的热机械可靠性。
机译:基于体硅的单芯片光子收发器作为用于光学互连的芯片级光子I / O平台
机译:用于硅片上的聚合物基混合集成光子器件 调制和板级光互连
机译:先进的硅光子收发器 - 用于太比特/秒光传输的波分和偏振多路正交相移键控接收器的案例。