VTT Technical Research Centre of Finland, PL 1000, Tietotie 3, FI-02044 Espoo, Finland;
VTT Technical Research Centre of Finland, PL 1000, Tietotie 3, FI-02044 Espoo, Finland;
VTT Technical Research Centre of Finland, PL 1000, Tietotie 3, FI-02044 Espoo, F;
hybrid integration; heterogeneous integration; thermo compression bonding; flip-chip bonding; silicon-on-insulator; SOI; silicon photonics; optoelectronics; indium phosphide;
机译:InP基光子晶体激光器与互补金属氧化物半导体绝缘体上硅线波导的异质集成和精确对准
机译:光电子中整体溶液中氮化硅波导的整合
机译:硅上的光电系统集成:一个芯片上的波导,光电检测器和VLSI CMOS电路
机译:基于INP的光电子与硅波导集成
机译:用于光电集成和太阳能转换的基于InP的材料。
机译:在基于InP的波导中增强光学力
机译:基于Inp的波导三重传输区光电二极管,用于与无源光学二氧化硅波导混合集成