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溶液法SiC結晶成長におけるメルトバックが

机译:固溶法回火SiC晶体生长

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摘要

半導体パワーデバイス用途のSiC単結晶の高品質化への期待から、近年、溶液法が注目されている。溶液法は昇華法と比較して、種結晶よりも転位密度の小さい成長結晶が得られる[1][2]。溶液法では結晶成長前に種結晶表層を溶解させるメルトバック工程があり、成長結晶の品 質を左右する重要な工程と考えられているが、研究例が少なく、その詳細は不明な点が多い[3]。 そこで本研究では、メルトバックが成長初期の結晶性に及ぼす影響について明らかにすることを 目的とした。今回、メルトバック非適用時と適用時で溶液成長実験を行い、種結晶と成長結晶の 界面観察と成長結晶の品質比較を行った。
机译:近年来,由于期望用于半导体功率器件的SiC单晶的高质量,因此溶液法引起了关注。与升华法相比,固溶法可获得位错密度低于籽晶[1] [2]的生长晶体。在溶液法中,存在一种在晶体生长之前溶解种晶表面层的回熔过程,并且它被认为是影响所生长的晶体的质量的重要过程,但是很少有研究并且细节未知。 [3]。因此,本研究的目的是阐明熔解对生长早期结晶度的影响。这次,进行了有无回熔的溶液生长实验,观察了籽晶与生长晶体之间的界面,并比较了生长晶体的质量。

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