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【24h】

Multi-Line-Beam CLC poly-Si TFTs におけるチャネルへの不純物導入効果

机译:多线束CLC多晶硅TFT中杂质对沟道的影响

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摘要

Multi-Line-Beam CLC (MLB-CLC)法を用いることで結晶面方位と成長方向が均一なpoly-Si 薄膜を得ることができる (Fig.1)[1]。しかし、作製した低温poly-Si TFT は、ON 電流は高い電流が得られているがOFF 電流も高い電流値を示しており、ON/OFF 比が一桁程度のスイッチング特性しか得られない。この原因として、結晶化領域でDonor 型欠陥が発生しており、poly-Si 薄膜がN-type 化していることが考えられる。本研究では、Donor型欠陥の原因探索を行い、チャネル不純物のTFT への効果を詳細に調べ、これにより高性能TFT を実現することを目的とする。
机译:通过使用多线束CLC(MLB-CLC)方法,可以获得具有均匀晶面取向和生长方向的多晶硅薄膜(图1)[1]。然而,所制造的低温多晶硅TFT具有高的导通电流但具有高的截止电流,并且开/关比仅约为一位。认为其原因是在结晶区域产生了施主型缺陷,并且多晶硅薄膜为N型。这项研究的目的是研究施主型缺陷的原因,详细研究沟道杂质对TFT的影响,以实现高性能TFT。

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