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【24h】

SiO_2上に形成したGe_(1-x)Sn_x多結晶薄膜の熱電特性評価

机译:SiO_2上形成的Ge_(1-x)Sn_x多晶薄膜的热电性能评价

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摘要

未利用廃熱量の多い低温域の新規熱電変換材料として、我々はGe_(1-x)Sn_xに注目し、単結晶薄膜の熱電特性を評価してきた。現状、SbドープおよびGaドープGe_(1-x)Sn_xエピタキシャル薄膜において最大で1×10~(-3) Wm~(-1)K~(-2)程度のパワーファクター(P=S2σ)を達成している。しかし、これらの単結晶薄膜は半絶縁性のInPやGaAs基板上に形成されている。熱電デバイス構造の設計自由度を向上させるためには、絶縁膜上でのGe_(1-x)Sn_x層の形成が強く望まれる。そこで今回、SiO_2上にGe_(1-x)Sn_x多結晶薄膜を形成し、その熱電特性を評価した。
机译:我们将Ge_(1-x)Sn_x作为一种新型的热电转换材料,在低温区域具有大量未使用的废热,并评估了单晶薄膜的热电性能。目前,在掺Sb和掺Ga的Ge_(1-x)Sn_x外延薄膜中,功率因数(P =S2σ)约为1×10〜(-3)Wm〜(-1)K〜(-2)。是在做。然而,这些单晶薄膜形成在半绝缘的InP或GaAs衬底上。强烈期望在绝缘膜上形成Ge_(1-x)Sn_x层以提高热电器件结构的设计灵活性。因此,我们在SiO_2上形成了Ge_(1-x)Sn_x多晶薄膜,并对其热电性能进行了评价。

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