CEA CESTA, F-33114, Le Barp France;
CEA Le Ripault, F-37260 Monts, France;
CEA CESTA, F-33114, Le Barp France;
LMP, UMR CNRS 5469, Universite Bordeaux, 351 cours de la liberation, 33405 Talence, France;
LMP, UMR CNRS 5469, Universite Bordeaux, 351 cours de l;
fused silica; grinding; lapping; polishing; damage density; 351 nm; high power laser;
机译:胶态二氧化硅和二氧化铈抛光的熔融石英光学元件的表面缺陷表征和激光诱导的损伤性能
机译:退火对激光诱导的抛光和CO_2激光熔融石英表面损伤的影响
机译:熔融石英光学元件的激光抛光和激光形状校正
机译:优化351nm高功率激光应用的熔融石英抛光工艺
机译:熔融石英中的高功率激光损坏。
机译:通过连续照射能量密度低于激光诱发损伤阈值的飞秒激光观察和分析熔融石英的结构变化
机译:适用于大功率激光应用的精密研磨熔融石英的表面完整性
机译:351nm熔融石英激光引发损伤的增长