机译:裸露和化学镀镍磷涂层碳钢上沥青质和细固体的结垢机理
机译:在较低的基板温度(<200摄氏度)下通过共沉积Au和Ge来沉积晶体Ge薄膜,而无需进行后退火处理
机译:基底和沉积条件对等离子氮化高速钢上氮化钛薄膜织构的影响
机译:温度对Fe-Mn合金共沉积(电沉积Vs无电气过程)在裸钢或裸碳氮化Fe衬底上的影响而不使用络合剂。
机译:钼对高温真空渗碳合金中铌,碳氮化钛沉淀的析出和晶粒细化的影响。
机译:光强度温度和氧气压力对裸PbS量子点光氧化速率的影响
机译:Ck45钢基体上不同络合剂的化学镀Ni-p合金的研究