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Annual international technical conference
Annual international technical conference
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1.
Advances in XRF Technology for Plating Quality Control
机译:
电镀质量控制XRF技术进步
作者:
Don Kloos
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
2.
Decorative/Protective Electrophoretic Coatings-An Environmentally Friendly Alternative To Electroplating Other Finishes
机译:
装饰性/防护电泳涂料 - 电镀和其他饰面的环保替代品
作者:
Peter Ryder
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
3.
A Review of What's New in ISO 9000 (2000)
机译:
审查ISO 9000的新内容(2000)
作者:
Terry Dipple
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
4.
The Automotive Industry's Aim for Quality
机译:
汽车工业的旨在质量
作者:
Linda M. Wing
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
5.
Detailed Evaluation of Membrane Solution Maintenance For Chromic Acid Electroplating
机译:
铬酸电镀膜溶液维持的详细评价
作者:
Jeffrey R. Lord
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
6.
Process Control Verification to Prevent Hydrogen Embrittlement In Plated or Coated Fasteners- An Experimental-based Evaluation of the Test Method
机译:
过程控制验证以防止镀覆或涂层紧固件的氢脆 - 一种基于实验的测试方法的评价
作者:
Salim Brahimi
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
7.
Formation Characterization Of Magnetite (Fe_3O_4) Black Coating
机译:
磁铁矿的形成与表征(Fe_3O_4)黑色涂层
作者:
S. Nasrazadani
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
8.
Improving the Quality of Pretreatment for Surface Finishing By the Use of Filtration Agitation
机译:
通过使用过滤和搅拌提高表面处理的预处理质量
作者:
Charles R. Reichert
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
9.
Surface Treatment of Aluminum Alloys for Automotive Applications
机译:
汽车应用铝合金表面处理
作者:
M. Benmalek
;
J.S. Safrany
;
E. Hank
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
10.
Session W Organized by the Surface Finishing Industry Council (SFIC)
机译:
由表面整理工业委员会(SFIC)组织的会话W
作者:
anonymous
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
11.
ISO 14001 as Applied to Metal Finishing
机译:
ISO 14001适用于金属精加工
作者:
Craig Slanker
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
12.
Zero Discharge Metal Finishing Using Combined Microfiltration Reverse Osmosis
机译:
使用组合微滤和反渗透零排放金属精加工
作者:
Kevin Donahue
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
13.
Improving Your Metal Finishing Lab's Analytical Reports Using Excel 97
机译:
使用Excel 97改进您的金属整理实验室的分析报告
作者:
Fred Mueller
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
14.
New Advances in Power Supply Control Systems
机译:
电源控制系统的新进展
作者:
Peter Pollak
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
15.
Miracles in Tin Stripping
机译:
锡剥锡的奇迹
作者:
Doug McKesson
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
16.
Old New Technologies Recycle 75 Million Gallons of Water, Saving
机译:
旧技术回收7500万加仑水,储蓄
作者:
Jay B. Dwyer
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
17.
Session M Workshop: How to Evaluate Create Process Water Quality Standards
机译:
会话M Workshop:如何评估和创建过程水质标准
作者:
anonymous
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
18.
Session N Powder Coating Organized by the Powder Coating Institute
机译:
粉末涂层研究所组织的粉末涂料
作者:
anonymous
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
19.
UV-cured Coatings
机译:
紫外线固化涂料
作者:
John Owed
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
20.
www.AESF.org: Your On-line Resource
机译:
www.aesf.org:您的在线资源
作者:
Sheri Rouse-Barbery
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
21.
Session X All You Ever Wanted to Know About...
机译:
会话x所有你想知道的......
作者:
anonymous
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
22.
Considerations for Electroplated Copper For Sub-micron Interconnects in Advanced Integrated Circuits
机译:
用于先进集成电路的子微米互连的电镀铜的考虑因素
作者:
Mihal E. Gross
;
Bell Labs
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
23.
Oil Absorption Filters for Aquesous Solutions
机译:
水溶液吸油过滤器
作者:
David Hansell
;
Hans Huizinga
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
24.
New Rules of the Road: Using the Internet Creatively Effectively
机译:
新规则:创造性地使用互联网
作者:
Allan Sweatt
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
25.
Electroless Palladium, Past and Future
机译:
化学钯,过去和未来
作者:
Don Baudrand
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
26.
Quality in the metal finishing industry
机译:
金属整理行业的质量
作者:
Bud Gookins
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
27.
Dimensional Changes of Anodized Aluminum
机译:
阳极氧化铝的尺寸变化
作者:
Lin Zhang
;
Shi Hua Zhang
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
28.
Alkaline Cyanide-Free Copper Process for Functional and Decorative Plating
机译:
碱性氰化物 - 功能性和装饰电镀的铜工艺
作者:
Eric Olander
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
29.
Evolution of Group IV-A Chromate Alternatives Survival of the Fittest
机译:
IV组的演变 - 铬酸盐替代品的替代品
作者:
Charles E. Tomlinson
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
30.
An Alternative Dewatering Press
机译:
另一种脱水压力机
作者:
Dale E. Wettlaufer
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
31.
Quality Control with XRF
机译:
用XRF进行质量控制
作者:
Kathe Mayer
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
32.
Optimization of wafer plating cell design using finite difference calculations
机译:
用有限差分计算优化晶片电镀细胞设计
作者:
Allan H. Reed
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
33.
A New Alkaline CN-Free Silver Process for Electronic, Industrial Decorative Plating Applications
机译:
用于电子,工业和装饰电镀应用的新型碱性CN银工艺
作者:
Eric Olander
;
Jun Cheng
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
34.
Purification of Hard Chrome Bath Using Patented Ion Exchange Technology
机译:
使用专利离子交换技术纯化硬铬浴
作者:
Mohammed Abid
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
35.
Optimization of Adhesive Bond Strength to Tin Plated PWBs: Synergy Between Plating Conditions and Adhesive Formulation
机译:
镀锡PWBS粘合剂强度的优化:电镀条件与粘合剂制剂之间的协同作用
作者:
A. M. Lyons
;
B. F. Stacy
;
J. L. Bream
;
Y. Zhang
;
D. Doyle
;
B. Lowry
;
R. Suttman
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
36.
Control of Damascene Copper Processes by Cyclic Voltammetric Stripping
机译:
循环伏安剥离控制镶嵌铜工艺
作者:
Peter Bratin
;
Gene Chalyt
;
Michael Pavlov
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
37.
How to Avod Contamination of Cations Anions in Surface Treatment Processes
机译:
如何避免在表面处理过程中污染阳离子和阴离子
作者:
Xavier Albert Ventura
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
38.
Printed Circuit Fabrication 1950 - 1999
机译:
印刷电路制造1950 - 1999
作者:
James P. Langan
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
39.
Influence of pulse-plating on internal stresses of alloy deposits and multilayers
机译:
脉冲电镀对合金沉积物和多层的内应力的影响
作者:
Andreas Zielonka
;
Heidi Fauser
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
40.
Microstructure Corrosion Behavior Of Electrodeposited Zn-Ni Films
机译:
电沉积Zn-Ni薄膜的微观结构和腐蚀行为
作者:
A.M. Zaky
;
H.W. Pickering
;
K.G. Weil
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
41.
New Developments in Anodizing and Coloring Magnesium
机译:
阳极氧化和着色镁的新发展
作者:
P. Ross
;
J. MacCulloch
;
R. Esdaile
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
42.
Copper Electroplating for Advanced Interconnect Technology
机译:
用于高级互连技术的铜电镀
作者:
Robert D. Mikkola
;
Qing-Tang Jiang
;
Santa Clara
;
Brad Carpenter
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
43.
Stabilizing of Trivalent Chromium Plating Bath by Means of Membrane Electrolysis
机译:
通过膜电解稳定三价铬镀浴
作者:
Sci Sergei S. Kruglikov
;
Dmitri Yu. Turaev
;
S.S. Kruglikov Consultants
;
Sci. Vladimir Kudryavtsev
;
mikhail M. Yarlykov
;
R. Schachameyer
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
44.
Quality Control of Plating Additives Using Dynamic Surface Tension Measurement
机译:
使用动态表面张力测量电镀添加剂的质量控制
作者:
Victor P. Janule
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
45.
Black Dyes for Anodized Aluminum: Properties Applications
机译:
用于阳极氧化铝的黑色染料:性能和应用
作者:
Tina Gaddy
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
46.
Cyanide Replacement In Zinc Plating: A Case History
机译:
氰化物替代锌电镀:案例历史
作者:
Juan Hajdu
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
47.
Electrochemical Regeneration of Solutions Based on Hydrogen Peroxide Persulfates
机译:
基于过氧化氢和过硫酸盐的溶液电化学再生
作者:
Sergei S. Kruglikov
;
Dmitri Yu. Turaev
;
S.S. Kruglikov
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
48.
Surface treatment of aluminum wire
机译:
铝线表面处理
作者:
J.S. Safrany
;
G. Colombier
;
B. Loreau
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
49.
Corrosion as a Driving Force for Wastewater Proces Decontamination
机译:
腐蚀作为废水的驱动力净化
作者:
Aleksandr Pikelny
;
Olga Pikelnaya
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
50.
Electrocoating, Powder Coating Heavy Duty Truck Bumpers- A Case History
机译:
电盖,粉末涂料和重型卡车保险杠 - 一个案例历史
作者:
Lyle E. Gilbert
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
51.
Extending the Life of Electroless Nickel Solutions
机译:
延长化学镀镍溶液的寿命
作者:
Richard K. Mayes
;
Shipley Ronal
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
52.
Is your web site Millenium-ready?
机译:
你的网站是千禧准备好吗?
作者:
F. Travis Stirewalt
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
53.
Exploitation of eductor agitation in copper electroplating
机译:
铜电镀中喷丝搅拌的开采
作者:
M. Ward
;
D.R. Gabe
;
J.N. Crosby
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
54.
Mastering layer thickness distributions
机译:
掌握层厚度分布
作者:
G. Nelissen
;
A. Van Theemsche
;
S. Lecho
;
J. Deconinck
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
55.
Cyanide Containing Zincate Pretreatment Processes for Plating on Aluminum Its Alloys Are they really necessary?
机译:
氰化物含有锌酸盐预处理方法,用于铝和其合金的电镀镀铬物质是必要的吗?
作者:
Barry Williams
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
56.
Alloy Deposition of Alternatives to Chromium and Cadmium
机译:
合金沉积铬和镉的替代品
作者:
M. L. Klingenberg
;
M. A. B. Pavlik
;
E. W. Brooman
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
57.
A Method to Predict the Anodic Coating Thickness of Mixed Alloy Anodizing
机译:
一种预测混合合金阳极氧化阳极涂层厚度的方法
作者:
Shi Hua Zhang
;
Lin Zhang
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
58.
Development of Corrosion-Resistant Coatings for Fuel Cell Bipolar Plates
机译:
燃料电池双极板耐腐蚀涂层的研制
作者:
A.S.Woodman
;
E.B. Anderson
;
K.D. Jayne
;
M.C. Kumble
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
59.
PdCo - A Successful Scale-up to the Production Environment
机译:
PDCO - 成功扩大到生产环境
作者:
G. F. Breck
;
C. A. Dullaghan
;
J. Maisano
;
J. A. Abys
;
I. Boguslavsky
;
G. Schnayderman
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
60.
Case Study on the Replacement of Electrolytic Hard Chrome Plating With Tungsten Carbides Applied by HVOF on AerMet 100 Alloy A Holistic Approach to Coating
机译:
用HVOF在AERMET 100合金中施加钨碳化碳化碳化碳化物的电解硬铬电镀案例研究
作者:
James D. Nuse
;
Stan Klein
;
Paul Novotny
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
61.
Applications of Weak Acid Cation Resin in Waste Treatment
机译:
弱酸阳离子树脂在废物处理中的应用
作者:
Peter S. Meyers
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
62.
Application of AA Analysis in Characterization of Aluminum Anodic Coatings Formed on Aluminum Alloys
机译:
AA分析在铝合金上形成的铝阳极涂层表征中的应用
作者:
L. Hao
;
T. Westre
;
B. Rachel Cheng
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
63.
Further Developments in Gold Plating Technology for Microelectronics
机译:
微电子镀金技术的进一步发展
作者:
Stewart J. Hemsley
;
K.Shiokawa
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
64.
Trends in Alloy Plating in Japan
机译:
日本合金电镀的趋势
作者:
Tadao Hayashi
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
65.
In-Process Recycling of a Hexavalent Chromium Plating Bath
机译:
六价镀铬浴的过程中的再循环
作者:
R.P. Renz
;
T.M. Schumaker
;
J.D. Chromick
;
B.J. Grant
;
E.J. Taylor
;
P.O. Miller
;
C.D. Zhou
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
66.
Aluminum Build-up Rates Under Type II Type III Anodizing Conditions
机译:
II型和III型阳极氧化条件下的铝制积累率
作者:
Lin Zhang
;
Tami Westre
;
Shi Hua Zhang
;
B. Rachel Cheng
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
67.
New Non-Cyanide and Non-Sulphite Gold Plating Process
机译:
新型非氰化物和非亚硫酸盐镀金过程
作者:
F. Simon
;
W. Kuhn
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
68.
Electroplating of Lead-Free Solder Alloys Composed of Sn-Bi, Sn-Ag, and Sn-Cu
机译:
由SN-BI,SN-AG和SN-Cu组成的无铅焊料合金的电镀
作者:
Isamu Yanada
;
Donald Gudeczauskas
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
69.
Failure of Electroplated Deposits, Detection and Prevention
机译:
电镀沉积物,检测和预防失效
作者:
Donald W. Baudrand
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
70.
Cleaning Issues in the Surface Finishing Industry-Practical Performance and Environmental Synergies
机译:
表面整理行业的清洁问题 - 实际性能和环境协同作用
作者:
Richard Reynolds
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
71.
Microelectrodeposition of cobalt and its alloys
机译:
钴及其合金的微电素
作者:
P.L.Cavallotti
;
L.Gobbato
;
L.Nobili
;
A.Vicenzo
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
72.
In-Process Recycling of a Spent Electroless Nickel Plating Bath
机译:
加工过滤镀镍浴的过程中的再循环
作者:
R.P. Renz
;
T.M. Schumaker
;
J.D. Chromick
;
B.J. Grant
;
E.J. Taylor
;
P.O. Miller
;
C.D. Zhou
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
73.
The Impact of Surface Treatment Interfacial Phenomena on the Anodizing Process
机译:
表面处理与界面现象对阳极氧化过程的影响
作者:
J.M. Runge-Marchese
;
Aaron J. Pomis
;
C.J. Saporito
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
74.
Final Finishing of a Metal Surface by an Electrochemical Machining (ECM) Process
机译:
通过电化学加工(ECM)工艺最终完成金属表面
作者:
J.J. Sun
;
E.J. Taylor
;
L.E. Gebhart
;
R.. Renz
;
C.D. Zhou
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
75.
Implementing new plating processes by designing equipment to quality and flexibility
机译:
通过将设备设计为质量和灵活性来实现新电镀工艺
作者:
T. Bolch
;
H. Holeczek
会议名称:
《Annual international technical conference》
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1999年
76.
On the Troubleshooting Methodology
机译:
关于疑难解答方法
作者:
Ned Mandich
会议名称:
《Annual international technical conference》
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1999年
77.
Discussion on Patents related to Anodized Aluminum in the Electronics Industry
机译:
关于电子行业阳极氧化铝的专利探讨
作者:
Toshihiko SATO
;
Masayuki SUZUKI
会议名称:
《Annual international technical conference》
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1999年
78.
A study of the behaviour of the anodic layer in anodizing with different types of sealing
机译:
用不同类型密封阳极氧化层的阳极层的行为研究
作者:
Xavier Albert Ventura
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
79.
Formulation of Accelerated Stress Tests for Corrosion Failure
机译:
用于腐蚀衰竭的加速应激试验的配方
作者:
Richard Haynes
;
Richard Haynes Consultants
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
80.
Novel Chromate Replacements in Metal Finishing
机译:
金属精加工的新型铬酸盐替代品
作者:
Terence Child
;
Wim van Ooij
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
81.
Characterization of Corrosion-Protective Methods for Electrically Conductive Coatings on Aluminum
机译:
铝上导电涂层腐蚀保护方法的表征
作者:
Michael C. Kimble
;
Alan S. Woodman
;
Everett B. Anderson
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
82.
Solderability Study Comparing the Effects of Barrier Layers on Thermally Aged, Tin-plated Brass
机译:
可焊性研究比较阻挡层对热老化,镀锡黄铜的影响
作者:
Michael J. Brouillard
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
83.
Surface Preparation of Various Metal Alloys Before Plating
机译:
电镀前各种金属合金的表面制备
作者:
Stephen F. Rudy
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
84.
Corrosion Studies Of Metallic Finishes In Electronics
机译:
电子产品中金属饰面的腐蚀研究
作者:
Sudarshan Lal
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
85.
An examination of the shelf life of five solderable coatings in real time using a Wetting Balance.
机译:
使用润湿平衡,实时检查五种可焊涂层的保质期。
作者:
Gerard OBrien
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
86.
Electrodialysis of Electroless Nickel Process Solutins: A Comparison of Life Extension Strategies
机译:
化学镀镍工艺Solutins的电渗析:生命延伸策略的比较
作者:
David E. Crotty
;
Michael Barnstead
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
87.
Effect of Temperature on Fe-Mn alloy co-deposition (by electrodeposition Vs Electroless processes) on bare steel or bare carbonitrided Fe substrate without the use of complexant agents.
机译:
温度对Fe-Mn合金共沉积(电沉积Vs无电气过程)在裸钢或裸碳氮化Fe衬底上的影响而不使用络合剂。
作者:
Bassey J. Udofot P.J.P. Farr
;
Brerjendra Mishra
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
88.
Experiments to Develop Novel Nameplates
机译:
开发新型铭牌的实验
作者:
Yoshizou Maruyama
;
Youichi Uehara
;
Teruo Toshima
;
Toshihiko Sato
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
89.
Approahces to Porosity Reduction in Connector Surface Finish
机译:
连接器表面光洁度的孔隙率降低方法
作者:
C. Fan
;
B. Smith
;
C. Xu
;
C. A. Dullaghan
;
J. A. Abys
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
90.
The Production of Electronic Passive Components: The Electrochemical Way
机译:
电子无源部件的生产:电化学方式
作者:
T. E. G. Daenen
;
D. L. de Kubber
;
C. van der Staak
;
M. Fleuster
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
91.
Complex Wave Form-Pulse Reverse (CWF-PR)
机译:
复杂波形脉冲反向(CWF-PR)
作者:
Moti Holtzman
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
92.
Environmental Technology Verification For Metal Finishing
机译:
金属整理环境技术验证
作者:
Alva Edwards Daniels
;
James E. Voytko
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
93.
Chemistry Equipment for Ultra-high-speed Functional Chromium Plating
机译:
超高速功能铬镀层的化学与设备
作者:
Kenneth Newby
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
94.
Fundamentals of ISL Hydrogen Embrittlement Testing and Comparison to Currently Used Methods in the Plating Industry
机译:
ISL氢气脆化测试的基础和电镀行业目前使用的方法的比较
作者:
Marc Crankshaw
会议名称:
《Annual international technical conference》
|
1999年
95.
Meeting environmental compliance in an integrated manufacturing facility by the application of cationic polymers and metal precipitants
机译:
通过应用阳离子聚合物和金属沉淀剂满足综合制造设施的环境遵从性
作者:
Mark E. Andrus
会议名称:
《Annual international technical conference》
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1999年
96.
Influence of aerosol characteristics on Nickel-Boron alloy plating using the Dynamic Chemical Plating process
机译:
动态化学镀工艺镍 - 硼合金电镀气溶胶特性的影响
作者:
A. Fares-Karam
;
G.Stremsdoerfer
会议名称:
《Annual international technical conference》
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1999年
97.
The Effects of Process and Metallurgical Variables Upon Black Film Formation in Acid Copper Electroplating Using Phosphorized Copper Anodes
机译:
磷酸化铜阳极酸铜电镀在黑膜形成时工艺和冶金变量的影响
作者:
Richard W. Strachan
会议名称:
《Annual international technical conference》
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1999年
98.
Wear Assessment of Type III anodized Aluminum
机译:
III型阳极氧化铝的磨损评估
作者:
Dr. Jean Rasmussen
;
Pioneer Metal Finishing
会议名称:
《Annual international technical conference》
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1999年
99.
Effect of Rinsing on Zn Zn-Ni Electroplated Surfaces
机译:
漂洗对Zn Zn-Ni电镀表面的影响
作者:
Hyun-Tae Kim
;
Young-Sool Jin
会议名称:
《Annual international technical conference》
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1999年
100.
Evaluation of Anodizing Process Capability
机译:
评估阳极氧化过程能力
作者:
L. Hao
;
L. Zhang
;
S. Westre
会议名称:
《Annual international technical conference》
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1999年
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