Semiconductor Process Materials Division, Dongjin Semichem. Co., Ltd., 625-3, Yodang-Ri, Yanggam-Myun, Hwasung-Si, Kyungki-Do 445-930, South Korea;
Memory RD Division, Hynix Semiconductor Co., Ltd., San 136-1, Ami-ri, Bubal-eub, Ichon-si, Kyungki-Do, 467;
193nm resist; immersion; leaching; defectivity; hydrophilicity; contact angle;
机译:负载在微孔聚合物上的与水相容的Pd纳米颗粒催化剂:可控的微观结构和极低的Pd浸出行为
机译:通过控制干燥条件和化学表面改性来改善纤维素微纤维结构在聚合物基质中的分散性
机译:大米蒸煮过程中浸出淀粉的分子结构受热力学效应而非动力学效应控制
机译:聚合物结构改进浸没浸出控制
机译:通过起草和后聚合改性反应控制扁平固体衬底上的聚合物刷的面密度和官能度
机译:血压研究II(LIMBS)中的生活方式改变:一项随机对照试验的研究方案评估24周结构化瑜伽计划与生活方式改变对降低血压的效果
机译:通过表面改性控制聚氨酯的高阶结构和摩擦/磨损,第2.聚合物MDI的表面改性聚氨酯弹性体。
机译:用于海洋应用的非浸出,良性,污垢控制,多层聚合物涂层:pp-1274结果