Philips Research, High Tech Campus 7, 5656AE Eindhoven, The Netherlands ,Department of Mechanical Engineering, Eindhoven University of Technology, 5600MB Eindhoven,The Netherlands;
Philips Research, High Tech Campus 7, 5656AE Eindhoven, The Netherlands ,Department of Precision and Microsystems Engineering, Delft University of Technology, 2628CD Delft, The Netherlands;
George W. Woodruff School of Mechanical Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA;
Philips Research, High Tech Campus 7, 5656AE Eindhoven, The Netherlands;
delamination; adhesion; roughness; fracture mechanics; cohesive zone modeling;
机译:韧性粘合接头中的内聚/内聚破坏相互作用第一部分:内聚破坏的涂抹裂纹模型
机译:粘接区域的有限元分析,采用内聚力区域模型和粘结面的表面图案设计
机译:断裂的尺寸效应:裂纹表面的粗糙化和渐近分析-艺术。没有。 104101
机译:粗糙表面上合并粘合剂和粘性裂缝的分析
机译:用于碳纳米管粘合剂模拟和断裂/疲劳裂纹扩展的内聚区模型。
机译:具有粗糙金属表面的介电泳芯片用于细菌的芯片上表面增强拉曼散射分析
机译:韧性粘合接头中的内聚/内聚破坏相互作用第一部分:内聚破坏的涂抹裂纹模型
机译:粘接接头,第2部分:粘接区模型,用于分析粘接接头的断裂和损伤容限。