Nippon Institute of Technology, Miyashiro, Saitama 345-8501, Japan;
Nippon Institute of Technology, Miyashiro, Saitama 345-8501, Japan;
Musashi Institute of Technology, Setagaya, Tokyo 158-8577, Japan;
Toyama Prefectural University, Imizu, Toyama 939-0398, Japan;
Toyama Prefectural University, Imizu, Toyama 939-0398, Japan;
helical scan grinding; feed angle; surface roughness; 3D-CAD model; boolean operation; virtual grinding trace;
机译:基于3d-cad模型的螺旋扫描磨削加工表面光洁度的几何模拟
机译:通过新的表面抛光方法“ ELID-Grinding”改善CVD-SiC薄膜的摩擦和磨损性能
机译:基于模型的自适应过程控制,可改善横向磨削的表面光洁度
机译:借鉴3D-CAD模型,螺旋扫描磨削方法表面涂层的几何模拟
机译:用于自由表面模拟的B样条几何建模方法。
机译:优化外圆磨削和表面磨削的参数以改善表面光洁度
机译:带有固定点的磨削过程的建模与仿真:第二部分II-工件表面预测的快速建模方法