James Watt Nanofabrication Centre, School of Engineering, University of Glasgow, Glasgow G12 8QQ, Scotland, UK;
James Watt Nanofabrication Centre, School of Engineering, University of Glasgow, Glasgow G12 8QQ, Scotland, UK;
James Watt Nanofabrication Centre, School of Engineering, University of Glasgow, Glasgow G12 8QQ, Scotland, UK;
James Watt Nanofabrication Centre, School of Engineering, University of Glasgow, Glasgow G12 8QQ, Scotland, UK;
James Watt Nanofabrication Centre, School of Engineering, University of Glasgow, Glasgow G12 8QQ, Scotland, UK;
Compound semiconductors; atomic layer etching; plasma-based surface passivation;
机译:III-V半导体材料加工中的等离子体-表面相互作用
机译:等离子体法二氧化碳分解及高能高密度等离子体在材料加工和纳米结构中的应用
机译:纳米材料的等离子体处理:传感和能源应用的新兴技术
机译:用于节能电子应用III-V材料的等离子体处理
机译:电子和能源应用的工程材料特性和工艺技术。
机译:固溶处理二维材料的电子和光电应用
机译:用于节能电子应用的III-V材料的等离子体处理