Department of Polymer Engineering, The University of Akron, Akron, OH 44325-0301;
机译:银迁移引起的界面失重对嵌在胶粘剂基体中的银线拉拔强度的影响
机译:银迁移与嵌在胶粘剂基体中的银线拉出强度的相关性
机译:HPFRCC的纤维拔出行为:基体强度和纤维类型的影响
机译:对嵌入粘合基质中的银丝拉出强度的长期迁移效应
机译:确定埋在沙子中的不可延伸的2线土壤加固元件的抗拉强度的框架
机译:Kirschner Wire准备的先导孔改善了合成骨质疏松型骨中的螺杆拉伸强度
机译:银氟化银对牙本质粘合剂强度的影响