首页> 外文会议>2019年第66回応用物理学会春季学術講演会講演予稿集 >4H-SiC(1-100)表面でのO_2酸化反応シミュレーション
【24h】

4H-SiC(1-100)表面でのO_2酸化反応シミュレーション

机译:在4H-SiC(1-100)表面上O_2氧化反应的模拟

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摘要

SiCを用いた MOSFET は次世代パワーデバイスとして期待されているが、SiC/SiO_2界面近傍のトラップ電荷密度が高く、チャネル移動度低下といった性能低下の問題を抱えている。界面近傍のトラップ電荷密度が高い原因の一つに、SiC/SiO_2界面近傍の余剰炭素が指摘されており、電子エネルギー損失分光法でSiO_2/SiC界面近傍で余剰炭素(π*ピーク)の検出が報告されている。このπ*ピークの起源はC-C結合と推定されるが、面方位によってSiC側かSiO_2側か存在する場所が異なることが観測されている[4]。この面方位によって異なるメカニズムの解明を目的とし、現在DFTB (Density Functional Tight Binding)※を用いたSiC表面の酸化反応シミュレーションによってC-C結合生成の位置や反応経路を解析しており、これまでSi面とC面でのNOによる酸窒化反応の解析を行った。今回、トレンチMOSFETのトレンチ壁面である(1-100)面について酸素による酸化反応で生じるC-C結合の生成位置を解析した。
机译:有望将使用SiC的MOSFET作为下一代功率器件,但由于SiC / SiO_2界面附近的高陷阱电荷密度,它们具有性能下降的问题,例如沟道迁移率降低。已经指出,SiC / SiO_2界面附近的过量碳是界面附近陷阱电荷密度高的原因之一,并且电子能量损失谱可以检测到SiO_2 / SiC_2界面附近的过量碳(π*峰)。有报道。该π*峰的起源被认为是C-C键,但是已经观察到SiC侧或SiO_2侧的位置根据平面方向而有所不同[4]。为了阐明因平面取向而异的机理,我们目前正在通过使用DFTB(密度泛函紧密结合)*对SiC表面进行氧化反应模拟来分析CC键形成的位置和反应路径。分析了C平面上的NO。这次,我们分析了由氧在沟槽MOSFET的沟槽壁表面的(1-100)表面上由氧的氧化反应生成的C-C键的形成位置。

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