Technological University of Podillia 11, Institutskaya sir., Khmelnitsky, 280016 UKRAINE;
机译:热循环时效对回流焊Sn-3.8Ag-0.7Cu和波峰焊Sn-3.5Ag陶瓷芯片组件的剪切强度,显微组织,金属间化合物(IMC)以及裂纹萌生和传播的影响
机译:现代无源和无源集成组件可靠性表征中的电气和结构研究
机译:贴面全瓷修复体不同组分的微拉伸粘结强度第二部分:氧化锆贴面陶瓷
机译:研究复合陶瓷无源部件的强度
机译:开关电源的小型化,着重于预烧高性能陶瓷基板上的集成无源元件。
机译:从组件强度确定陶瓷缺陷数量
机译:组分强度的陶瓷缺陷群的测定
机译:陶瓷材料中的强度 - 尺寸关系:1。商业氧化铝的研究。 2.缺陷形状对陶瓷强度的影响。