Faculty of Engineering, Shizuoka Universityrn3-5-1 Johoku, Hamamatsu, 432-8561 Japan CBL06881@nifty.com;
机译:氨基官能硅烷层可改善铜-聚合物界面的附着力
机译:氨基官能硅烷层,用于改善铜-聚合物界面粘合力
机译:聚合物-金属界面的研究,3-胺官能化聚苯乙烯/铜与羟基官能化聚苯乙烯/铜之间的界面特性分析
机译:铜 - 聚合物薄膜粘附:铜/聚合物界面在官能团的迁移
机译:铜(Cu)薄膜界面电迁移(EM)机理的研究
机译:通过电聚合和聚合后的点击反应官能化的支链EDOT-对噻吩共聚物薄膜
机译:通过界面工程改善氧化铝基板铜薄膜的粘附性
机译:偶联剂在金属 - 聚合物粘附中的作用。 1.金属 - 聚合物界面处硅烷膜的结构